【satellite ring road bangalore】超过高通骁龙,2024Q1 联发科 5G 智能手机芯片出货量 5300 万颗:同比增长 52.7%
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IT之家 7 月 12 日消息,高通市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告,骁龙satellite ring road bangalore表示在 5G 智能手机市场上,发科联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗,智增长相比较 2023 年第 1 季度(3470 万颗)同比增长了 52.7%,机芯且超过了高通骁龙芯片。片出
报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗,货量相比较 2023 年第 1 季度(4720 万颗)保持平稳,同比satellite ring road bangalore同比增长 2.3%。超过
报告称联发科在 5G 智能手机市场的高通份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%,而同期高通骁龙的骁龙份额从 31.2% 下降到 26.5%。
Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙,发科主要是智增长因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多,而联发科在这一细分市场占据主导地位。机芯
图 2 显示,250 美元(IT之家备注:当前约 1817 元人民币)以下的 5G 智能手机出货量激增 62%,从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。
这对联发科尤其有利,因为在这个价格区间,联发科是 5G 手机的首选,而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位,苹果则在高端市场占据主导地位。
包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内,合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货,麒麟芯片市场份额进一步增长。
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